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第三代
半導(dǎo)體測(cè)試家族
Third generation semiconductor testing family
分類(lèi)
 
雙上料全自動(dòng)打標(biāo)機(jī)



懸浮電源

多Site並行

多通道高精度

支援多種擴(kuò)展

型號(hào) 雙上料全自動(dòng)打標(biāo)機(jī)
產(chǎn)品介紹 適應(yīng)用槽式和堆疊式彈匣週轉(zhuǎn),在IC引線框架封裝前後進(jìn)行各種雷射列印的設(shè)備;該設(shè)備由兩種自動(dòng)上下料機(jī)構(gòu)、推片機(jī)構(gòu)、料片傳送機(jī)構(gòu)、方向檢測(cè)組件、二維 碼讀取、VISION定位、雙頭雷射打標(biāo)機(jī)、印字檢測(cè)組件、NG收集機(jī)構(gòu)等構(gòu)成。 透過(guò)參數(shù)化調(diào)整可適用不同長(zhǎng)度、寬度的各種IC引線框架。
功能 ? 該設(shè)備有列印範(fàn)圍大、相容性強(qiáng)、列印精度高、速度快、穩(wěn)定性好等特點(diǎn)
? 適用於TO、BGA、SOP、QFN、SOT、SOD等封裝形式的料片打標(biāo)


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